主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式

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課程目標

1. 本課程之目的，為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解，有利於在職場上可以迅速觸類旁通，應用於工作。

2. 課程之規劃由基礎的主流封裝 (如QFP、BGA等)到目前炙手可熱的先進封裝 (如FOWLP、CoWoS、InFo、SoIC等)之演進和其相關的製程關鍵技術 (如Wire bond、Flip Chip、RDL、Bumping、TSV、Hybrid bond 等) 及封裝形式做整體性的探討。

3. 在半導體製造技術到達Moore’s Law的經濟極限時，先進封裝可以較低成本方式超越Moore’s Law以提高I/O 密度與執行速度應用於AI和HPC 等。近幾年來在龍頭Fab 和封測廠投入超過百億美元用於先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置。因此先進封裝將大顯身手。 但傳統的主流封裝在車用、白色家電、手持裝置等仍占絕大部分，因此主流封裝仍是主流，不會消失。且是先進封裝的基礎，半導體從業人員也不可不知。

課程對象：

1. 新進入半導體封裝製程、品保或維護工程師，欲了解封裝製程知識與技術演進，並思有全面系統性了解前後製程關聯，以迅速解決問題者。

2. 欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。

3. 大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向半導體封測產業發展者。

4.  半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之主管、產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等欲了解封裝技術與製程問題，能與本身行業相互配合以防止問題、解決問題，共創雙贏。

課程大綱 :

1.封裝產業鏈與市場趨勢 (The Supply Chain and Market Trend of Assembly )  

2.封裝形式及技術演進 (Package Type and Technology Revolution)

3.封裝製程與產品型式 (Assembly Process and Product Type) 

 (A)主流打線封裝 (Main Stream Wire Bond):

   a.導線架封裝（Leadframe）

   b.錫球陣列封裝（BGA）

 (B)先進封裝 (Advanced Package, AP):

   a.先進封裝技術之緣起和推動因子(The Pushing Force of AP) 

   b.先進封裝產品發展與關鍵技術 (The Product Development of AP and Its Key Technology) 

     •關鍵技術 : RDL, Bumping， 

     •相關之封裝形式、製程與應用: (The Related Packaging Types、Processes and Applications): (1).晶圓級封裝(WLCSP)， (2).扇出型封裝 (FOWLP/FOPLP)及 FCCSP 比較

   c.先進封裝之再進化與異質整合SiP (Heterogeneous Integration,SiP)

     •2.5DIC 關鍵技術 (2.5DIC Key Technology) :(1).覆晶(Flip Chip)，(2).矽導通孔(Through Silicon Vias， TSV)  

     •2.5D IC 製程與應用: (2.5DIC Processes and Applcations CoWoS、InFo、EMIB、X-Cube

     •3D IC關鍵技術 (3D IC Key Technology):(1).Chip on Wafer (CoW)，(2).Wafer On Wafer (WoW)，(3).Hybrid Bond 

     •3D IC製程與應用 (3D IC Processes and Applcations) :SoIC、InFO、Foveros、Co-EMIB

4.總結 (Summary)

講師 : 楊老師

學歷：中央大學機械研究碩士

經歷 : 曾任職Amkor Technology Taiwan EVP、日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界經驗。

專長 : IC封測工程技術、IC封裝自動化實務、問題解決之思維模式與手法、工廠管理。

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