半導體製造技術【全數位系列】..
本系列課程邀請工研院機械所專家群深入淺出介紹半導體製造相關技術，包含有先進..
課程代號：2324080019
確定開班
半導體製造技術【全數位系列】
本系列課程邀請工研院機械所專家群深入淺出介紹半導體製造相關技術，包含有先進半導體製造技術、電漿技術與應用、電化學沉積原理與應用、半導體檢測技術、碳化矽晶圓化製程，期許學員在學習後能清楚掌握半導體技術之技術與應用。
課程型態/ 雲端自學
時 數/ 14.5 小時
起迄日期/ 三個月內無限次觀看
聯絡資訊/ 陳文幸 04-25672316
報名截止日期：2024/12/31
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高科技應用需求持續帶動半導體產品成長，世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計 2022年全球半導體市場達5,741億美元，較2021年成長3.3%，2023年全球半導體市場預估達5,161億美元，全球半導體產業的產值分析需要考慮多種因素，包括市場需求、技術進步、供應鏈結構、地緣政治因素和主要參與者的表現，需要不斷關注市場動態和趨勢，以做出精確的分析。
台灣在全球半導體產業中扮演了相當重要的角色，並在多個方面擁有優越的地位。半導體製造：台灣擁有世界上一些最大的半導體製造廠，包括台積電（TSMC）、聯電（UMC），台灣半導體業不斷創新和升級，以保持其領先地位。
本系列課程邀請工研院機械所專家群深入淺出介紹半導體製造相關技術，包含有先進半導體製造技術、電漿技術與應用、電化學沉積原理與應用、半導體檢測技術、碳化矽晶圓化製程，期許學員在學習後能清楚掌握半導體技術之技術與應用，歡迎系列或單元報名參加。
◆ 雲端自學課程，隨時開課！學習不間斷！
◆ 【半導體製造技術系列學程】歡迎~系列/單元報名，自由配！
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數位課程單元 |
時數 |
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14.5小時 |
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2.5小時 |
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2.5小時 |
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3小時 |
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3.5小時 |
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模組 |
課程主題 |
大綱 |
知名專家講授 |
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A1
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先進半導體製造 技術 (2.5小時) |
一、半導體產業發展趨勢 1-1 半導體市場發展 1-2 半導體產業發展 1-3 半導體元件趨勢 二、乾式製程設備技術 2-1 半導體原理及元件應用 2-2 氣相沉積技術 三、濕式製程設備技術 3-1 半導體封裝製程 3-2 電鍍和無電鍍技術 四、半導體設備技術能量 4-1 機械所半導體設備技術能量 |
王老師 【經歷】 工研院機械所 半導體設備技術組 副組長 |
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模組 |
課程主題 |
大綱 |
知名專家講授 |
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A2 |
電漿技術與應用 (2.5小時) |
一、電漿基礎導論 1.1 甚麼是電漿 1.2 電漿基本特性 二、電漿製程應用 2.1 常見電漿源型式 2.2 蝕刻/鍍膜製程應用 三、電漿量測技術 3.1 蘭牟爾探針 3.2 離子能量分析 3.3微波干涉儀 3.4電漿放射光譜分析 |
張老師 【經歷】 工研院機械所 半導體設備技術組 資深研究員 |
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模組 |
課程主題 |
大綱 |
知名專家講授 |
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A3 |
電化學沉積原理 與應用 (3小時) |
一、電化學原理 1-1 電化學簡介 1-2 基礎電化學原理 二、電化學沉積原理 2.1 基礎電化學沉積原理 2.2 填孔電鍍原理 2.3 電鍍設備原理與電鍍添加劑測量原理 三、電化學沉積理論模型與應用實務 3.1 電化學沉積應用市場需求簡介 3.2 填孔電鍍開發實例分享(TSV & TGV) |
張老師 【經歷】 工研院機械所 半導體設備技術組 技術經理 |
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模組 |
課程主題 |
大綱 |
知名專家講授 |
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A4 |
半導體檢測技術 (3.5小時) |
一、晶圓表面形貌 1. 光學干涉檢測技術 2. 光學共焦檢測技術 3. 結構光檢測技術 二、晶圓內部參數 4. 光彈檢測技術 5. 膜厚及矽穿孔檢測技術 6. X光檢測技術 三、晶圓各層結構偏差 7. 疊對檢測技術 四、晶圓環境品質 8. 晶圓微粒散射檢測技術 9. 空氣微粒散射檢測技術 五、晶圓成份缺陷 10. 光致發光檢測技術 11. 紅外傅立葉轉換光譜檢測技術 |
王老師 【經歷】 工研院機械所 半導體設備技術組 技術經理 |
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模組 |
課程主題 |
大綱 |
知名專家講授 |
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A5 |
碳化矽晶圓化製程 (3小時) |
一、碳化矽的市場與應用 1-1 碳化矽的市場及主要用途 1-2 碳化矽的材料特點 二、矽晶圓的製造流程 2.1 矽晶圓的晶圓化各階段製程 2.2 應用於SiC晶圓化的改良製程 三、ITRI碳化矽晶圓複合加工技術 3.1 超音波輔助輪磨&砂輪狀態監測 3.2 電漿輔助拋光 |
翁老師 【經歷】 工研院機械所 半導體設備技術組 經理 |
1.電機/電子/材料/機械/化工/資訊等相關研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員。
2.欲瞭解半導體製程及相關技術應用之工程師或有興趣者。
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類別 |
課程原價 |
立即報名 |
三人以上團報 |
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【A1-A5】半導體製造技術(14.5小時)全系列優惠 |
14,500 |
11,500 |
11,000 |
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【A1】先進半導體製造技術 (2.5小時) |
2,500 |
2,250 |
1,900 |
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【A2】電漿技術與應用 (2.5小時) |
2,500 |
2,250 |
1,900 |
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【A3】電化學沉積原理與應用 (3小時) |
3,000 |
2,700 |
2,300 |
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【A4】半導體檢測技術 (3.5小時) |
3,500 |
3,150 |
2,700 |
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【A5】碳化矽晶圓化製程 (3小時) |
3,000 |
2,700 |
2,300 |
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1.線上課程同一帳號僅限本人使用，不得將參加課程活動之權利轉讓予任何其他第三人。
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3.本課程為數位課程，無特定觀看日期，待報名且繳款完成後，由課程承辦人確認收款無誤後，將開通帳號以及提供觀看連結予學員，並享有付費之課程期間內無限次數觀看權限。
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報名方式及繳費方式
●課程日期：隨時上課(開啟帳密起~90天)
●課程時數： 每一單元約2.5~3小時，【系列】5堂時數約14.5小時
●上課方式：全數位線上課程
1. 本課程於ITRI College+網站上線，讓報名成功之學員閱覽數位課程影片，屆時將發送上課通知所有報名學員。
2. 本網站將依您報名登入的email，發送給您正式上課通知。您可依您登入的帳號、密碼進入本網站內按學習計畫線上上課。
3. 上課期間：為期3個月之使用期間，3個月期間內無限次觀看。
●線上報名：請點選右上角頁面「線上報名」
●課程洽詢：04-25672316 陳小姐/04-25687661 陳小姐
●E-MAIL：itri533882 @itri.org.tw
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(二)銀行匯款(公司或個人電匯付款)：
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戶名「財團法人工業技術研究院」，請填具「報名表」與「收據」回傳真至04-25690361工研院產業學院 台中學習中心 收。
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常見問題
Q：如何拿到上課帳號/密碼?
A：本梯次學員報名繳費後統一於課程當天收到上課帳號及密碼通知信，若無法登入會員，敬請來電告知。
Q：我的帳號可以給其他人使用嗎?
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【實體/線上同步課程】
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3、若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
4、退費辦法：
4-1. 學員於實體／數位直播課程開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數1/3，退還所繳上課費用之50％，上課逾總時數1/3，則不退費。
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【雲端自學課程】
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