IC 成熟/先進製程介紹(基礎)
了解IC封裝技術，應用於產品。
IC 成熟/先進製程介紹(基礎) (新竹班)
1. 課程介紹
2022年11月30日 Open AI 發表ChatGPT,不到一周突破百萬用戶;NVIDIA股價五年漲1400% AI商機爆炸性成長,吸引全球投資者目光,積極投入產品研發。台灣智慧電子產業在此AI人工智慧產業鏈地位,始終扮演最關鍵角色。因為我們具備全球最先進IC產業,從IC設計,製造,封裝,到全球功能最強大伺服器製造商,顯示政府卓越領導廠商進入全世界最頂端科技領域。台灣必須不斷投資於尖端技術才能持續國家競爭優勢。其中,人才培育更是重中之重。
基於為社會培育人才,本課程規劃了以下重點內容:
1. IC先進製程FinFet, GAA/ 封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。
2. AI 伺服器功能強大,必須兼顧節能環保, 規劃IC成熟製程/ 封裝/ 功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/ 微機電元件 MEMS在綠能電子應用。
課程規劃技術應用為主,理論為輔。IC製程分基礎班與進階班,旨在因才施教,培育社會各階層廣大需求學習半導體知識學員,基礎理論與尖端應用兼備。
工欲善其事, 必先利其器。本課程就在傳道,授業,解惑道路上,為國培育優秀人才。
2. 授課對象:
l IC 成熟/先進製程介紹基礎班是給沒有工程背景底
l 新進入半導體製程、品保或維護工程師，欲了解IC 成熟/先進製程知識與技術演進，並思有全面系統性了解前後製程關聯，以迅速解決問題者。
l 欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向半導體封測產業發展者。
l 半導體製造業產業鏈中IC成熟/先進製程上下游行業公司之主管、產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等欲了解封裝技術與製程問題，能與本身行業相互配合以防止問題、解決問題，共創雙贏。
3. 課程大綱:
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1. 基礎半導體元件物理 |
1.1 能帶結構與載子傳導 1.2 PN接面 1.3 雙極性元件 1.4 單極性元件 |
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2. IC 模組製程(氧化,黃光,薄膜,蝕刻)原理 |
2.1 長晶和磊晶成長 2.2 熱氧化/複晶矽去疵技術 2.3 矽穿孔蝕刻與浸潤式微影技術 2.3 大馬士革及平坦化技術 2.4 深奈米布局效應( LDE)/WPE; LOD; OSE etc. 2.5 奈米級矽應變-應力效應 |
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3. IC 製程整合暨WAT 原理 |
3.1 隔離技術與井區形成 3.2 邏輯與類比元件整合 3.3 連線技術與焊墊( bonding pad ) 架構 |
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4. FINFET and GAA 製程原理 |
4.1 FINFET 與 GAA技術原理 |
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5. GAA 未來挑戰 |
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4. 課程講師： 江顧問
學歷: 國立清華大學材料碩士
經歷: 工研院參與IC次微米計劃,協助建立4MDRAM產品技術。赴美參與AOS(Alpha & Omega) IC設計公司,移轉trench MOSFET 技術到台灣漢磊電子,造就台灣功率元件產業蓬勃發展。主持國家型計畫MEMS分項計畫,培育亞太優勢,鈺太等微機電公司。之後進入台灣業界敦泰電子擔任副總經理,鴻海集團擔任BU HEAD, 戮力IC產業發展。
專長: IC產品DRAM/ PMIC/ DRIVER 工程研發與生產製造。MEMS 元件與製程。IC/光電等半導體微製程研究與生產製造。IC研發與生產技術移轉。
