邁進半導體電子產業的宏觀與整合

深入淺出,有系統的介紹半導體電子產業垂直整合的最佳課程

課程說明:

提供完整半導體暨電子上、中、下游產業價值鏈觀念及建立爾後學習基礎。半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。

課程大綱 :

1.      各產業前段/後段分類

台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

2.  元件

2.1半導體元件是絕大多數現代科技應用的大腦與心臟，不管是人工智慧(AI)、5G、物聯網、電動車，甚至是我們天天都會用到的手機、電視、PC及各種家電產品，都離不開半導體元件。

2.2 常用的電子元件主要有：電阻、電容、電感、電位器、變壓器、三極體、二極體等。 導體對電流的阻礙作用叫做該導體的電阻。 電阻小的物質稱為電導體，簡稱導體。 電阻大的物質稱為電絕緣體，簡稱絕緣體。

講師 : 李老師

學歷 : 台灣國立交通大學博士學位

具備多年實務經驗的執行管理人員與紮實學術工程整合管理博士背景和法國國際企業管理資格尋求與創新型國際化公司的工作機會。

完成企業聯盟執行與半導體-微機電技術（材料技術）供應鏈管理到手機平台的建構到廣告應用的相關專業知識。