課程介紹

台灣半導體產業年產值約新台幣1.8兆元；而2019年國內半導體產業設備採購需求5000億，其中前段製程設備比重佔70%，而向國內採購之設備僅佔15%，其中採購國內前段製程設備更僅有7%。2018年台灣工具機製造業產值達約9500億，平均毛利率15%；相對于半導體設備產業平均毛利率40-50%，前段製程高階機台毛利率甚至高于70%-80%，兩者差異甚大。

次微米(Sub micron)等級精度是設備共同世代所趨，其差異在於半導體製程特殊性及精密定位與製程對位需求; XY軸次微米級定位搭配Z軸奈米級短行程定位建構半導體製程技術基礎, 對準(alignment) 與疊對(overlay) 製程需求建構半導體製程精度基礎。 課程從精密定位與AOI對位技術需求講起，定位精度與整定時間要求、對位技術與6自由度關係，到次微米級設備組裝技術與限制條件，藉由振動抑制功能、精度的提昇，達到半導體設備精密定位與前後段製程對位的目標。

※ 因不可預測之突發因素，主辦單位得保留課程之變更權利。

■課程日期：111年1月13日(四)、1月14日(五)，09:30-16:30，每天6小時，2天共12小時。

■上課地點：工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!!

■課程聯絡人： (02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐。

¶因應COVID-19 疫情考量，本課程同時規劃「線上同步數位學習」形式，讓學員能在所在地進行線上學習，防疫不停學，隨時隨地學習、增進專業能力！

講師簡介-陳講師(設計實務專家)

經    歷：

半導體設備廠資深技術副理、工研院經理

專    長：

半導體設備設計、工具機設計、機器人設計

著作與證照：

1. 半導體設備之精密對位技術

2. 多軸動態鏡面追蹤雙回饋量測補償技術

3. 半導體研磨設備之大尺寸氣靜壓主軸技術

4. 鏡面微結構超精密加工設備技術

5. 智慧結構多軸次微米主動抑振模組技術

課程費用資訊

附件