課程介紹
磨粒是最早被應用的切削工具，近年來半導體、3C、國防等產業大量應用脆性材料及超硬合金，磨粒加工有其不可取代的優點。
磨粒加工一般可以分為固定磨粒加工及游離磨粒加工，固定磨粒加工代表有磨削(Grinding)、搪磨(Honing)，而游離磨粒加工代表有拉磨(Lapping)、拋光(Polishing)，用Slurry的線鋸(Wire Sawing)和水中加磨粒的水刀(Water jet)，以及目前在半導體產業被大量應用的化學機械拋光( CMP Chemical mechanical Polishing or planarization)等。磨粒加工技術與實務有密切關係，且隨著科技的進步與產業上的需求有一些改進，本課程從應用面開始做全面性的介紹。
課程目標
學員能夠瞭解磨粒加工技術實務與應用。
課程對象
半導體、光電、機械、 3C、國防等產業研發、製程、設備工程師
課程大綱
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課綱
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主題
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1.磨粒加工技術簡介
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Ÿ 磨粒加工之特性
Ÿ 磨粒加工與精密機械加工之關係
Ÿ 磨床的種類與應用
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2.磨削加工之基本原理
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Ÿ 磨削加工之基本原理
Ÿ 磨削力及功率
Ÿ 磨削加工之參數研究
Ÿ 磨削熱、磨削加工之內應力與表面變質層
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3.砂輪及其修整
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Ÿ 磨粒及砂輪之種類
Ÿ 砂輪之選擇與使用
Ÿ 砂輪之修整與成型
Ÿ 冷卻液之種類與使用
Ÿ 磨削加工之參數選定與最適磨削條件
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4.磨床元件、設計與製造
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Ÿ 液動、靜壓及滾動軸承
Ÿ 導軌及線性軸承
Ÿ 主軸單元
Ÿ 磨床床身結構
Ÿ 磨床設計
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5.磨床的製造公差與檢測
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Ÿ 機械準確性的基礎
Ÿ 尺寸、幾何公差
Ÿ 量具與量測儀器
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6.化學機械拋光及耗材
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Ÿ 化學機械拋光簡介
Ÿ 拋光墊
Ÿ 磨漿(Slurry)
Ÿ 鑽石碟與修整
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7.磨粒加工技術在半導體及光電產業之應用與發展
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Ÿ 矽晶圓製程與超精密晶圓研磨
Ÿ 電解線上削銳技術(ELID)
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8.深切緩進、高速磨削、MQL與超精密加工技術
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9.工業4.0與磨粒加工之新技術
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Ÿ 工業4.0 與 磨粒加工技術
Ÿ 磨粒加工技術之現況與發展
Ÿ 有關磨粒加工技術之學術研究
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10.結論
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講師簡介
左培倫 博士
國立清華大學動力機械工程學系榮譽退休教授
學歷：美國密蘇里大學羅拉分校 現為美國密蘇里科技大學 機械工程博士
經歷：
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國立清華大學動力機械工程學系教授
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工業技術研究院機械工業研究所副研究員
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清華大學科學儀器中心主任
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東培工業、金豐機械顧問
開課資訊
主辦單位：工研院產業學院新竹學習中心(光復院區)
舉辦地點：工研院 光復院區訓練教室(新竹市光復路2段321號） ※ 實際地點依上課通知為準!
舉辦日期：110年5月5、11日（三、二）09：00 – 17：00，共計14小時
價格
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課程方案
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費用
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全程每人
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8,400
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110/4/21(含) 報名全程享早鳥優惠價，每人
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7,100
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2人(含)以上團報優惠價，每人
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7,500
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會員優惠價，每人
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7,900
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工研人享優惠價
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7,500
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- 免費加入會員，可享課程優惠。
- 團報優惠
(1) 團報優惠可與早鳥優惠一併使用
(2) 團報學員，每一位學員必須使用個別帳號完成線上報名，並於備註欄註記「與xx一起團報」。
報名方式
- 傳真報名：請將報名表及繳費收據，傳真至：(03)5745074 黃小姐 或洽 03-5732901 黃小姐 TristaHuang@itri.org.tw
- 線上報名： https://college.itri.org.tw/course/all-events/60062045-EC19-4714-B241-A254060AA282.html
注意事項
- 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
- 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
- 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
- 學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數1/3，退還所繳上課費用之50％，上課逾總時數1/3，則不退費。
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