AI晶片系統軟硬整合架構師

本課程引領您從基礎開始,結合實際案例討論,一步步進入AI專業領域成為AI晶...

適合對象:

 AI晶片系統軟硬整合架構師
 

上課地址:工研院中興院區21館訓練教室或光復院區 (實際地點依上課通知為準)

時數:12

起迄日期:2020-07-09~2020-07-10

聯絡資訊:朱靖慈/04-25671912

報名截止日:2020-07-06

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2320030003

1.課程介紹
 
 人工智慧晶片是半導體產業下一波成長的動能,未來將驅動更多各式各樣的人工智慧新應用到產業各個層面,改變你我的日常生活,對人類社會影響十分深遠,所帶來的市場商機更是絕對不容錯過。身為半導體產業的成員,需要瞭解人工智慧晶片設計的所有環節。本課程引領您從基礎開始,結合實際案例討論,一步步進入AI專業領域成為AI晶片系統軟硬整合架構師。

2.課程目標
 
▼ 瞭解人工智慧晶片系統發展趨
▼ 掌握人工智慧晶片軟硬體設計實務
▼ 瞭解AI邊緣運算的技術趨勢
▼ 運用AI模型如何在嵌入式系統和加速晶片中實施
▼ 瞭解設計AI加速晶片與客製化基本概念
▼ 熟悉如何評估AI演算法與系統效能
▼ 熟悉AI系統晶片技術的最新發展
3.課程大綱

 

工智慧邊緣運算

6小時

1.人工智慧邊緣運算發展趨勢

2.加速深度學習演算法開發

3.人工智慧系統晶片架構分析

4.人工智慧處理器設計與案例研討

人工智慧軟硬整合系統

6小時

1.AI 晶片架構設計挑戰

2.人工智慧晶片設計流程簡介

3.應用解析模型於人工智慧晶片架構分析實務探討

博士級講師群 

黃立仁 博士

▼學歷:台灣大學 電機博士

▼現任:台灣檢驗科技 車用半導體功能安全 經理

▼經歷:工業技術研究院 資訊與通訊研究所 組長

羅賢君 博士

▼學歷:成功大學 電機博士

▼現任:工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術副理

▼經歷:人工智慧處理器晶片開發平台 計畫主持人

陳耀華 博士

▼學歷:元智大學 通訊博士

▼現任:工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術經理

▼經歷:系統整合軟體設計環境與標竿分析 計畫主持人

 

課程對象

1.具有嵌入式系統、晶片設計概念

2.具有AI模型訓練、邊緣運算實施經驗

3.IC設計業者、半導體業者、系統業者之工程師級主管

4.AI/DNN專用處理器有興趣者

5.AI/DNN訓練框架與軟硬整合有興趣者

6.對於人工智慧晶片設計有興趣者

證書授予

本課程參訓學員出席率達 80%以上且通過考試 ,將由工研院與台灣雲端物聯網產業協會共同頒發「AI晶片系統軟硬整合架構師」合格證明。

價格

課程優惠價

早鳥優惠 (7/2)

兩人同行優惠價

工研人/學生

 8,000/

 7,500/

 7,200/

課程資訊

課程
日期

  10979日、109710(週五)  930~1630 共計12小時

課程
地點

工研院中興院區21館訓練教室或光復院區 (實際地點依上課通知為準)

課程
洽詢

 04-25671917朱小姐   04-25605409 吳小姐 

繳款
資訊

1.     信用卡(線上報名):繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。

2.     ATM匯款(線上報名):繳費方式選「ATM」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。

3.     匯款:土地銀行 工研院分行,帳號156-005-00002-5 ,戶名【財團法人工業技術研究院】,匯款完成後請主動將匯款憑證以信件提供課程承辦人員:朱小姐 itri534543@itri.org.tw

其他注意事項

1. 此課程需自備筆電以便操作

2. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。

3. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您處理相關事宜,若您繳費後不克前來,請於開課三日前打電話或MAIL告知,主辦單位將退還80%課程費用,一旦開課,恕不退費。

4. 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知




附件
 
 DM_AI晶片系統軟硬整合架構師V1.pdf


簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提