AI晶片系統軟硬整合架構師
本課程引領您從基礎開始,結合實際案例討論,一步步進入AI專業領域成為AI晶...
AI晶片系統軟硬整合架構師 | ||||||||||||||||
上課地址:工研院中興院區21館訓練教室或光復院區 (實際地點依上課通知為準) 時數:12 起迄日期:2020-07-09~2020-07-10 聯絡資訊:朱靖慈/04-25671912 報名截止日:2020-07-06 課程類別:人才培訓(課程) 活動代碼:2320030003 |
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1.課程介紹 人工智慧晶片是半導體產業下一波成長的動能,未來將驅動更多各式各樣的人工智慧新應用到產業各個層面,改變你我的日常生活,對人類社會影響十分深遠,所帶來的市場商機更是絕對不容錯過。身為半導體產業的成員,需要瞭解人工智慧晶片設計的所有環節。本課程引領您從基礎開始,結合實際案例討論,一步步進入AI專業領域成為AI晶片系統軟硬整合架構師。 |
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2.課程目標 ▼ 瞭解人工智慧晶片系統發展趨 ▼ 掌握人工智慧晶片軟硬體設計實務 ▼ 瞭解AI邊緣運算的技術趨勢 ▼ 運用AI模型如何在嵌入式系統和加速晶片中實施 ▼ 瞭解設計AI加速晶片與客製化基本概念 ▼ 熟悉如何評估AI演算法與系統效能 ▼ 熟悉AI系統晶片技術的最新發展 |
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3.課程大綱
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博士級講師群
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課程對象1.具有嵌入式系統、晶片設計概念 2.具有AI模型訓練、邊緣運算實施經驗 3.IC設計業者、半導體業者、系統業者之工程師級主管4.對AI/DNN專用處理器有興趣者 5.對AI/DNN訓練框架與軟硬整合有興趣者 6.對於人工智慧晶片設計有興趣者證書授予本課程參訓學員出席率達 80%以上且通過考試 ,將由工研院與台灣雲端物聯網產業協會共同頒發「AI晶片系統軟硬整合架構師」合格證明。價格
課程資訊
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附件 |
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DM_AI晶片系統軟硬整合架構師V1.pdf |